一、无铅氮气型热风回流焊的定义
S&M无铅氮气型热风回流焊炉是指通过加热熔化预涂在焊盘上的焊膏，使预装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊接端子与PCB板上的焊盘之间进行电气互连，达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。 回流焊接一般分为预热区、加热区、焊接区和冷却区。
二、无铅氮气型热风回流焊的特点
1.Windows 10 操作系统，可实现操作界面中英文自由切换.
2.炉胆采用了新的断热结构（改传统内外炉胆直接以大面积直接连接的面接触改为内外炉胆分离，中间留缝用多个码仔连接的点接触），同时加厚保温层并采用了无刺痛感的新型环保型保温材料，以阻断炉内高温的向外传导路径，减少炉热量的向外传递，降低设备能耗。
3.安全节能：各温区加热均由瑞士佳乐SSR控制，并设有独立的断路器，设备使用更安全，检修也方便快捷；设备炉膛开合采用电动升降器驱动，具有良好的自锁性能，避免升降中容易出现的断电断气后炉膛下降危及人身安全的事件发生。
4.精准的运风控制系统，上、下温区各采用变频器控制运风速度，以适应不同的产品生产与工艺要求，客户可选配上下温区各3台变频器控制，能够将工艺控制调节得更细致。
5.新的设计松香回收系统具备在线维保功能 可实现免停机保养，可减少机台的维保劳动强度，有效提高机台的使用效率。
6.稳定的综合传动性能：导轨采用整体两段式分段结构，同时配备多点悬挂系统，导轨宽度调节为齿轮与传送杆组成的硬性同步调节机构，可有效减少导轨受热后X、Y、Z方向上的变形，确保产品过炉时不出现卡板与掉板。
7.采用新型滚动型链条输送，改传统的滑动摩擦为滚动摩擦，可避免由链条与导轨之间的滑动摩擦所带来的危害，最大限度的延长导轨与链条的使用寿命，特别适用于重量较大的产品生产。
8.工业智能化：自主开发的操作软件，界面简明，具有各项故障的声光警报功能与常见故障的自动诊断与信息提示功能，操作人与管理工程师均设有不同级别的密码与操作权限，同时设备的各项警报与操作事项均会自动记录保存。
9.可选配智能功率记录系统、各区马达停转报警系统与导轨自动调节系统，可实现回流焊导轨自动调节与自动统计机台即时功耗的功能，同时当运风马达出现故障也可及时反馈，以便检修工作与记录设备运行状况。
10.S&M公司全部回流焊产品均可选配Esamber-RTB24x7或KIC与PIS等炉温实时监测系统，同时可预留MES系统接口与功能，可实现回流焊生产与工艺的可视化与数据化、智能化，以适应工业4.0的数据需求。
(注意：由于目前不同客户对MES系统的要求与定义均不相同，所以选配MES功能时需要客户软件部门配合）
三、无铅氮气型热风选配装置
1.中央支撑系统：主要用于确保在焊接过程中PCB电路板不会因受热而发生翘曲或变形。
2.炉温实时监测系统：实时监测并记录每片通过回流炉的PCB炉温曲线数据–提供动态曲线免除定期曲线验证； 实时CPK，动态SPC–提供动态的产品质量规格以及产品的质量趋势。
3.智能功率记录系统：可实现回流焊自动统计机台即时功耗的功能。
4.各区马达停转报警系统与导轨自动调节系统：当运风马达出现故障可及时反馈，以便检修工作与记录设备运行状况，也可实现回流焊导轨自动调节。
四、主要应用领域
1.电子制造：S&M无铅氮气型回流焊在电子制造业中起着至关重要的作用，主要用于确保无铅焊接的高质量和可靠性。它通过氮气环境降低氧化，提高焊点的完整性和一致性，同时防止焊接缺陷，如空洞和桥接。在高温下，它能够精确控制无铅焊料的熔化过程，是确保电子产品高质量连接的关键设备，特别是在高密度和复杂电路板的生产中。
2.半导体：无铅氮气型回流焊通过使用氮气环境，减少氧化，提高焊点质量，并且无铅工艺在更高的温度下运行，适用于现代半导体元件的高可靠性要求。此技术能够提升焊接的稳定性和一致性，确保精密的半导体组件得到最佳的焊接效果，同时符合环保要求。
3.军事与航空航天：无铅氮气型回流焊在军事和航空航天行业中具有重要作用，主要用于确保焊接的可靠性和一致性。在这些高要求行业中，电子设备需在极端环境下运行，使用无铅工艺能够减少有害物质，符合环保标准，而氮气的引入则防止氧化，提高焊接质量和稳定性。这种回流焊技术可确保组件在高温和振动环境中保持牢固，适用于军事和航空航天中的高精度电子产品生产。
4.新能源：在制造新能源汽车和可再生能源设备的过程中，它通过减少氧化、提高焊接质量并确保高精度组件的可靠焊接，满足了新能源设备对高效焊接工艺的要求。氮气环境还优化了无铅焊接的性能，适应环保和高温焊接的需求，使其在新能源领域成为重要的生产技术。
5.汽车电子：回流焊通过提供更加稳定和清洁的焊接环境，减少了氧化反应，确保了高温焊接过程中焊点的可靠性。氮气的使用能够提升焊接质量，尤其在无铅焊料要求的高温条件下，有效降低焊接缺陷，增加电子产品的耐用性和性能，这对于安全性和可靠性要求极高的汽车电子至关重要。
6.医疗器械：S&M回流焊通过提供高精度、无缺陷的焊接环境，确保电子医疗设备的焊点质量和可靠性。氮气环境减少氧化，提升焊接质量，而无铅工艺则符合医疗设备的环保要求，有助于生产符合严格安全和性能标准的高品质医疗器械。