技术参数
| 型号Model | KL-650 |
| 适用生产范围 | 消费电子点胶、贴片固化 |
| 外型尺寸(mm) | 2150(L)×2050(W)×2150(H) |
| 重量(kg) | <2000KG |
| 升温时间 | 10min |
| 温度设定范围 | 常温-200℃ |
| 控温精度 | ±1℃ |
| 温区数量 | 4个 |
| 加热方式 | 热风大循环，两侧对吹顶部回风 |
| 控制方式 | PID闭环控制+SSR驱动 |
| PCB板温偏差 | ±3℃ |
| 最小节拍 | 15S |
| PCB最大尺寸(mm) | 650(L)×460(W) |
| 导轨调宽范围 | 80~460mm |
| 轨道调宽窄 | 自动调宽窄，靠近操作面为定轨 |
| 产品流向 | 由左至右 |
| 层间距 | 20mm |
| 运输高度(mm) | 920±30mm |
| 层数 | 60层/60 layers |
| 装机功率 | 67KW |
