展会综述
2025年4月22-24日，Nepcon China 2025在上海圆满举办。展会期间，S&M展示了选择性波峰焊与全系列智能传输设备线体。更与研究所合作推出全球首款多腔体真空回流焊，公司充分展示了其在电子制造装备领域的技术积淀与创新能力。
吸睛科技，智造未来
展会现场人头攒动，S&M展台凭借前沿的智能装备，成为全场焦点。我们的专业团队与全球客户展开多轮深度洽谈，就智能制造技术升级交换行业洞见。
多真空腔真空回流焊
在此次Nepcon上海展上，S&M联合研究所最新推出的多腔体真空回流焊备受关注。该设备能在较低温度和较低真空度下拉长真空时间，焊锡品质更优，气泡率更是低至1％。
选择性波峰焊
选择性波峰焊通过精准的局部焊接技术，针对特定焊点进行精确焊接，减少虚焊的缺陷，提升焊接良率和可靠性。选择性波峰焊展区人气爆棚，以智能编程、精准局部焊接吸引海内外客户纷纷驻足体验其精密焊接工艺。
智能传输设备线体
同时S&M还带来了智能传输设备线体，包含多功能收送板机、智能输送机、基板清洁输送机、冷却暂存输送机、翻转式输送机、智能扫码输送机亮相展会，公司通过多元化设备展示，全面呈现电子制造环节的定制化解决方案。专业化的技术演示吸引了大量业内人士驻足交流，现场互动热烈，技术研讨氛围浓厚。
媒体聚焦
S&M在展会上的亮眼表现吸引了众多媒体目光，一步步媒体平台邀约S&M进行专访，对展出的创新设备及技术解决方案进行了深度报道。
Nepcon上海展已圆满落幕，下一站我们将在深圳与您不见不散！S&M将继续秉承“客户至上、质量先行、诚信服务、精益求精”的理念，致力于为客户提供更为优质、高效的电子生产设备，推动电子生产行业的持续发展。
