大纲
S&M SMT设备在半导体领域的应用
S&M荣誉客户：英伟达、英业达、英特尔、华润微、天芯、通富微
1) 半导体封装与SMT结合的趋势
2) SMT设备在先进封装和测试载板生产中的作用
3) 对精度和温控的极高要求
4) 我司设备解决方案：温控回流焊、智能传输设备
5) 行业认证与典型合作案例
1）半导体封装与SMT结合的趋势
随着AI、高性能计算和物联网的迅速发展，半导体封装正从传统的单芯片封装向系统级封装（SiP）、多芯片叠层和高密度互连载板方向演进。
英伟达和英特尔等全球半导体巨头在先进封装与载板生产中需要高精度、高效率的SMT工艺支持，以实现复杂芯片模块的高可靠性贴装。
S&M深耕SMT设备领域多年，能够为半导体制造企业提供从焊接到智能传输的全流程支持，助力客户在新一代封装技术中保持全球领先。
2）SMT设备在先进封装和测试载板生产中的作用
在半导体制造过程中，SMT设备不仅用于封装载板（Substrate）生产，也用于测试载板和功能模块组装。
这些实践证明，S&M设备在先进封装与载板生产中扮演着核心角色，为客户提供高效稳定的电子制造能力。
3）对精度和温控的极高要求
半导体封装对贴装精度和焊接温控提出了极高要求。微间距BGA、CSP和QFN封装需要在**±0.02mm级别完成贴片，同时回流焊温度必须精确控制在工艺曲线范围内，以保证焊点可靠性。
在英特尔与英伟达的高端芯片模块项目中，S&M设备通过精密伺服控制与PID闭环温控，确保了每一块载板在多层焊接工艺下保持一致性和可追溯性，为高性能芯片的批量生产提供了工艺保障。
4）我司设备解决方案：温控回流焊、智能传输设备
针对半导体领域的复杂工艺需求，S&M提供了专业的整线解决方案：
智能周边设备：包括上下板机、暂存机和接驳台，确保产线流畅、自动化程度高。
5）行业认证与典型合作案例
S&M设备广泛应用于全球半导体制造领域，并符合多项国际质量和行业标准（如 ISO 9001、CE认证、ESD防护要求），确保客户产线满足高端制造标准。
英伟达的高性能计算模块生产采用了S&M高精度SMT产线，实现大规模GPU模块的稳定生产；
凭借在半导体行业的深度合作和可靠的设备性能，S&M持续助力客户应对先进封装和高性能计算市场的挑战，并将在未来支持更多高端半导体制造需求。
我司优势与成功案例
应用价值：通过提升产线自动化水平、降低不良率并支持柔性扩产，S&M帮助客户在全球智能硬件市场中保持竞争优势。