1. 功能概述
CP500是一款高速高精度锡膏印刷机,重复精度±12μm,印刷精度±25μm,印刷生产周期共计8秒(不含锡膏印刷及清洗),可处理50mm×50mm至500mm×350mm的PCB板,从安装钢网到开始生产仅需2分钟,让工作更加简单,在保证品质的同时提高换线速度。
2、产品基本特点:
2.1.PCB尺寸兼容范围广,可支持从50mm×50mm到500mm×350mm不同厚度的PCB; 2.2.高精度印刷分辨率;
定位精度高,重复定位精度±12μm; 印刷精度±25μm;支持胶粘印刷;
2.3全自动控制,可提高生产效率、控制品质、节省成本;
钢网自动定位; PCB自动校准;
软件压力闭环反馈系统;
钢网自动清洗(干洗、湿洗、真空清洗);
2.4.采用环诚信公司自主研发的悬浮式印刷头,刮刀压力自动平衡,压力控制精准,可达到完美的锡膏成型效果;
2.5.可编程电机控制刮刀与钢网分离速度及行程,可灵活实现多种脱模方式; 2.6.多功能PCB固定定位系统,PCB定位方便、快捷、准确;
2.7.上下视觉定位系统;2.8.智能图像处理系统;
2.9.支持2D、SPI在线、SPC功能;
3. 锡膏印刷范围
3.1利用SMT技术生产加工电阻、电容、电感、二极管、三极管等表面贴装元器件:
01005、0201、0402、0603、0805、1206、等规格尺寸;
3.2.IC:支持SOP、TSOP、TSSOP、QFN等封装,最小间距0.3mm;
支持BGA,最小球径(Ball)0.3mm;
3.3印刷尺寸:50mm×50mm-500mm×350mm;3.4PCB规格:厚度0.4mm-6mm;
3.5FPC规格:厚度0.4mm以下(含夹具)。
4.适用范围
手机、通讯、液晶电视、机顶盒、家庭影院、车载电子、医疗电源、航空航天等产品/设备的生产制造及一般电子产品的生产加工。
产品规格
*以下测试数据基于环境温度25摄氏度,湿度60%。
项目 | 范围 | |
重复定位精度 | ±12μm(@6σ Cmk≥2.0) | |
打印精度 | ±25μm(@6σ Cmk≥2.0) | |
印刷速度/周期(循环时间) | <8s(不包括打印和清洁时间) | |
产品转换 | <5分钟 | |
丝网模板尺寸/最小 (X×Y) | 470毫米×370毫米 | |
丝网模板尺寸/最大 (X×Y) | 780毫米×737毫米 | |
丝网模板尺寸/厚度 | 20 毫米 – 40 毫米 | |
PCB印刷尺寸/最小(PCB Size/Min) (X×Y) | 50毫米×50毫米 | |
PCB 印刷尺寸/最大 (PCB Size/最大) (X×Y) | 500毫米×350毫米 | |
PCB 尺寸/厚度 | 0.4 – 6mm(直径小于0.4mm时需要夹具) | |
PCB翘曲率 | <1%(以对角线长度计) | |
板底尺寸 | 13 毫米、23 毫米(可选) | |
板边尺寸 | 3 毫米 | |
运输高 | 900±20(毫米) | |
运输方向 | 左-右;右-左;左-左;右-右 | |
运输速度 | 100-1500(毫米/秒)可编程控制 | |
PCB 定位
(董事会所在地) |
支持系统 | 磁性顶出销/边缘支撑 |
夹紧系统 | 弹性侧夹/Z轴压板/真空吸盘(选配) | |
打印头 | 可编程电子控制打印头(标准) | |
刮刀速度 | 10 – 200(毫米/秒) | |
刮刀压力 | 0 – 15(kg) (软件压力闭环) | |
刮刀角度 | 60°/55°/45°(可选) | |
刮刀类型 | 钢刮刀、橡胶刮刀,其他类型刮刀需定制 | |
模板分离速度 | 0.01 – 125(毫米/秒)可编程三级控制 | |
清洁方法 | 干洗、湿洗、吸尘(可任意组合编程) | |
工作台调整范围 | X:±4mm;Y:±6mm; θ:±2° | |
影像基准类型 | 标准几何基准点、垫块/开口 | |
摄像系统 | 数字相机/远心同轴视觉系统/四路独立同轴/环形LED光源 | |
CCD(摄像头) | 130万像素,6.4mm×4.8mm上下双视场,像素精度5μm(可选视场10mm×8mm) | |
气压 | 4 – 6(公斤/平方厘米) | |
空气消耗量 | 约0.007m³/分钟 | |
控制方法 | PC 控制 | |
电源 | 交流:220-240V,50/60HZ 1φ2.5KW,13A | |
机器尺寸(长×宽×高) | 1250×1450×1510(mm)(不含灯架高度,见产品外形尺寸) | |
机器重量 | 约:1100公斤 | |
操作温度 | -20℃至+45℃ | |
操作湿度 | 30% – 60% |
机器配置
1.可编程电子控制调整刮刀压力悬挂式刮刀印刷头:
1.1、刮刀压力采用可编程方式调节,压力控制准确;
1.2、前后刮刀压力独立调节,确保不会因刮刀材料疲劳变形而产生压力不平衡,而造成正反面印刷差异;
1.3、可编程电机控制刮刀与钢网的分离速度及行程;
2.标配不锈钢刮刀,独特设计,刀片寿命更长 ;
3.视觉对位系统 ;
4.平台UVW自动校正系统 ;
5.PCB 夹持及支撑装置:
5.1、磁力顶针;
5.2.PCB侧采用柔性夹紧装置,保证PCB在夹紧时不会弯曲、变形;5.3.Z轴压板;
5.4、强力真空吸力(选配);
5.5、灵活的自动顶出器(选配);
6、数控导轨调整输送宽度及速度 ;
7、三种可编程钢网清洁系统:干式、湿式、真空,可任意组合 ;
8、工控计算机,Windows 7操作系统,中/英文界面;
9.智能软件诊断系统 ;
10.支持2D、SPI连接、SPC软件功能 ;
11.标准SMEMA连接接口。
产品周边摆放结构尺寸图
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