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在线双平台选择性波峰焊

型号: SM-LⅡ

  • 采用工控机+专业多轴运动控制卡控制,可实现高精度的 运动控制;
  • 自主设计控制软件,可直接使用PCB图片或GERBER文档进行路径编程、路径起始点、焊接移动速度、空行程速度、Z轴高度、波峰高度等均可在电脑上设定;
  • 机台可自动监测并记录包括进气气压、运输速度、预热温度、锡炉温度等在内的关键工艺参数,同时机台具有各项常见故障的自动报警与提示功能;
  • 机台自带配方功能,可自动记录各工艺参数的设置,以方便产品生产文件的保存与调用;
  • 助焊剂喷嘴与焊锡喷嘴的移动,均采用铝制一体式带防护精密X、Y平台,由精密滚珠丝杆+伺服马达传动,控制精准,可实现低噪音的高精度传动;
  • 产品输送由各自独立的步进马达驱动,分二段实施,前段 (包括助焊剂喷涂段与预热段)为铝制导轨+进口滚子链输送结构,后段(焊锡段)采用精密不锈钢滚轮式输送 结构,可实现产品传输的稳定性与准确性;
  • 产品焊接过程可实时显示,能通过相机输送到电脑软件 中,可对焊接过程进行拍照,录制视频及保存;
  • 整体机架采用钢构焊接结构,机台稳固耐用,不易变形。

规格参数

技术参数

机器总体
机器尺寸(mm) 2950(L)×1650(W)×1675(H)
机器总功率/运行功率 20kw/6-8kw
电源 单相380V
净重 1500KG
空气源要求 压力0.4-0.6MPa,流量8-12L/min
氮气源要求 压力0.3-0.5MPa,流量不小于5立方/小时,纯度不低于99.998%
抽风量要求 喷雾上方:800-1000cbm/h;锡炉上方:600-800cbm/h
载具
载具通过尺寸 L260×W260-L500×W500 mm(载具工艺边厚度:3-10mm)
双喷嘴间距 165~265 mm
最大焊接面积 L500×W500 mm
控制与运输
控制系统 工控机+控制器
运输宽度 50-500 mm
产品输送 喷雾与与预热段;链条输送;焊锡段;滚轮输送
PCB运输方向 从左到右、水平运输
元器件最大高度 板上100 mm、板上30 mm
运输承重 小于10kg
运输高度 900±20mm
喷雾运动平台
运动轴 X,Y
运动控制 闭环控制+伺服马达
定位精度 ±0.15mm
松香管理
助焊剂喷嘴 不锈钢电子喷射网*2
助焊剂容器 压力罐,容量1L*2
酒精容量 压力罐,容量1L*2
预热部分
预热方式 上热风预热,下红外预热
预热功率 13kw
温度范围 常温-240℃
焊锡运动平台
运动轴 X,Y,Z
运动控制 闭环控制+伺服马达
定位精度 ±0.15 mm
焊锡部分
锡槽容量 15 kgX2
锡料温控 PID
熔热时间 40 Minutes
最高锡炉温度 350℃
锡槽功率 1.2kwX2
吸嘴材料 低膨胀合金
标配锡嘴 5只X2
氮气管理
氮气加热PID控制 0-350℃
氮气消耗/锡嘴 1-2m³/小时/锡嘴

产品特点

上热风+下红外高效率预热设计,可实现产品的快速升温,以保证高品质焊接需求。
双焊锡工位,采用精密机械泵起波,配备环形氮气保护系统与液位报警,可以保证锡波稳定与高品质焊接。
高精度可移动双助焊剂喷涂系统,采用进口小口径(φ0.18mm)电子精密喷射阀,移动采用铝制一体式精密X、Y平台配合伺服马达,可根据喷嘴定位,确保助焊剂精准喷涂到待焊位置。

宣传片

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